2024年11月14日15时，仪器与电子学院在图书馆五层学术报告厅举行本年度第3次华彩讲坛。本次讲坛邀请中国电科集团首席专家张彩云工程师，介绍半导体先进封装工艺及设备技术研究前沿，为半导体相关专业研究生提供了学术指引，吸引了广大相关专业研究生到场参加。
张彩云，中国电科集团公司首席专家，正高级工程师，国务院政府特贴专家，山西省学术技术带头人，国防科技工业元器件封装技术创新中心专家委员。主持完成10余项国家/省部级电子制造重大项目研究，研制出国内首台高精度倒装焊机、气密平行缝焊机等产品，并实现工程应用，获省部级科技进步一等奖2项、二等奖3项、山西省五一劳动奖章等奖项。
先进封装技术在半导体产业的发展中占据着举足轻重的地位，这是本次讲座强调的核心观点。在当今科技迅速发展的时代，半导体产业作为科技领域的基石，其先进封装技术更是关乎整个产业的升级与突破。讲座伊始，张工程师介绍了国内外封装工艺的发展历程，深入分析了先进封装中的Bumping、RDL、TSV和Bonding等核心工艺。这些工艺犹如半导体集成电路这座大厦的基石，每一个都有着独特的特点。
Bumping工艺为芯片与封装基板之间的连接提供了关键的接口，它的精度和质量直接影响到信号传输的效率和稳定性。RDL则像是芯片内部的高速公路网络，重新布局芯片的线路，实现更高的集成度，使得芯片在有限的空间内能够容纳更多的功能。TSV技术更是实现了芯片在三维空间的拓展，打破了传统二维封装的局限，大大提高了芯片的性能和功能密度。Bonding工艺则保障了不同芯片或者芯片与基板之间的稳固连接，确保整个封装结构的可靠性。这些工艺协同作用，为实现高集成度、高性能的半导体集成电路发挥了不可或缺的作用。
先进封装技术的发展离不开关键设备的支持。张工程师重点阐述了先进封装关键设备所面临的技术难点。这些难点犹如一道道关卡，制约着行业的快速发展。从高精度的加工要求到复杂的控制系统，每一个环节都需要突破技术瓶颈。针对这些问题，张工程师提出了一系列具有针对性的设备系统解决方案。
此次讲座为半导体先进封装工艺及设备技术领域搭建了一个知识共享和交流的平台，激发了同学们的创新思维，也为我国半导体产业朝着更高质量、更具竞争力的方向发展注入了新的动力。相信在不久的将来，我国半导体先进封装技术将取得更为瞩目的成就。
仪器与电子学院
2024年11月15日
初审/初校：武宏波
二审/二校：郭乐祥
三审/三校：郝晓剑
晋公网安备 14010002001550号
