中北大学参与共建国家第三代半导体技术创新中心山西分中心
近日,山西省副省长于英杰在太原第一实验室主持召开国家第三代半导体技术创新中心(山西)推进会,山西省政府、太原市政府、长治市政府、以及中电科二所和中北大学等共建单位参加了会议。

科技部围绕国家重大区域发展战略部署,在全国布局国家第三代半导体技术创新中心深圳、南京、苏州、北京、山西、湖南6个分中心,充分发挥各区域创新和产业优势,各平台互有侧重、协同创新,局部保持适度竞争,形成“一体统筹规划、多地分布布局、协同创新联动”的建设布局。山西平台作为国创中心六大平台的重要一环,对建立健全国家半导体技术创新体系,推动山西省半导体产业发展具有重要作用。于英杰副省长指出,建设国家第三代半导体技术创新中心是国家的重大战略需求。各共建单位要解放思想、形成合力,通过体制机制创新、产学研结合等方式,共同推动国创中心(山西)的建设,完成好国家赋予的使命任务。
中北大学在第三代半导体技术研究方面有长期积累,开展了硅基GaN-HEMT、SiC基高温集成电路、SiC高温微纳器件、SiC电力电子器件与系统等方面的研究。在器件设计,高深宽比刻蚀,高可靠欧姆接触,高温键合封装等方面都有充足研究经验和技术积累,形成了有特色的工艺能力,所依托的中北大学微纳加工中心是国内高校范围内技术先进的半导体工艺研发平台。
中北大学在半导体人才培养方面,具有深厚的团队基础,充足的研发经费,先进的平台条件和有效的培养模式。中北大学微电子科学与工程专业于2019年通过国家工程教育专业认证,2020年成为国家一流专业建设点。2013年以来,我们坚持注重实践创新理念,探索2.5+1.5,一素质三能力,本硕博垂直帮扶等培养模式,产生了显著持久的人才产出效果。在半导体领域,毕业生现为中电集团55所,兵器214所,航天科技13所等单位半导体制造事业部核心力量,在长三角珠三角地区半导体产业和研发领域形成了规模之势。
中北大学通过半导体学院、半导体产业技术创新联盟和省实验室等平台的建设,与中电科二所、中科潞安、风华信息装备等省内半导体龙头企业建立了长期有效合作,共同开展了半导体装备、半导体发光等领域重点研发计划和揭榜挂帅项目研究,交流互动密切,形成了坚实的合作基础和有效的合作模式。
中北大学将立足自身优势资源,在本次国创中心的建设当中,配合牵头单位拓展第三代半导体产业链条,开展产业先导的技术研发,通过项目牵引,产教融合,培养出一批服务于山西省半导体产业的骨干人才,成为我省未来第三代半导体事业发展的中坚力量。