学院有一条完整的四寸硅基MEMS器件超净生产线，形成了完整的微/纳器件（M/NEMS）工艺设计、加工、测试研发平台。依托该平台，可积极开展与本地半导体企业开展人才培养和工程研究合作。
中心目前拥有1100m2工艺实验室面积，百级洁净工作区（黄光区）主要开展双面光刻及其辅助的匀胶、喷胶、烘胶、显影、腐蚀、等离子清洗、晶圆键合等工艺研发和科研服务；高温及等离子工艺区主要开展高温扩散氧化退火、PECVD、ALD、Parylene、Sputter、ICP、DRIE等工艺研发和科研服务；在线工艺测试区主要有扫描电子显微镜（SEM）、台阶仪、共聚焦显微镜、高低温探针台、半导体特性参数测试仪等；后道封装工艺区提供划裂片、磨抛减薄、激光划片、引线键合等工艺研发及科研服务。
中心可根据客户需求和任务性质，提供单步或系列工艺代工、成套工艺设计开发，项目负责人可亲自或委派代表经必要培训后在中心进行工艺流程监控或自行完成部分工艺。
